（报告出品方/作者：中泰证券，王芳、杨旭）
1、大陆半导体设备精密零部件龙头，多年积淀迎来高速发展
1.1发展历程：专注精密零部件14年，已成为大陆领军企业
发展十余年，大陆半导体设备零部件龙头。年郑广文先生通过沈阳先进投资创立富创精密，经过十余年的发展过程，公司产品制程从最初的90nm以上升级至7nm，产品种类从外围结构件拓展至工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路四大品类，客户覆盖海内外知名设备厂，成长为大陆龙头。公司整体发展分为以下三个阶段：
-年：工艺积累和技术攻关阶段。公司成立之初引进业内专家，年承担国家“02重大专项”,依托专项进行自研，掌握了部分精密零部件的制造技术。制程方面，自研产品为90nm以上，产品类别方面，主要是不直接参与晶圆反应过程的外围结构零部件，另外工艺零部件开始产生收入。客户拓展方面，向北方华创、上海微电子、拓荆科技等10余家企业交付了余种精密零部件，产品在国产设备上得到了应用验证，实现部分产品的自主可控，同时公司成功向国际半导体设备龙头客户A交付了首款精密零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。
-年：快速发展阶段，部分技术达到主流国际客户标准。年再次承担国家“02重大专项”，通过持续研发投入，具备完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。制程方面，推进至14-28nm，产品类别方面，结构件中的冷却盘、基座盘等量产，工艺零部件腔体量产，开发匀气盘，研发气体管路，产品类别不断拓展，客户拓展方面，公司成为客户A的战略供应商，东京电子、VAT等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等大陆知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。
年至今：高速发展阶段，持续扩大产能。制程方面，部分高端产品已推进至7nm，产品类别方面，气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善，并在江苏南通和北京亦庄等地积极扩大产能，客户拓展方面，公司进入HITACHIHigh-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系，同时随着大陆半导体设备企业的崛起，公司积极开拓大陆市场，实现了对主流大陆半导体设备厂商的量产配套，内销收入规模不断提升。
1.2股权结构：董事长为实控人，子公司涉及海内外
董事长为实控人，股权结构稳定，员工持股平台激励核心员工。年郑文广先生投资入股中国科学院沈阳自动化研究所旗下的沈阳先进，年通过沈阳先进投资设立富创精密，现任公司董事长、总经理，同时兼任芯源微董事。截至年10月，郑广文先生控制富创精密22.30%的股份表决权。年员工持股平台宁波芯富增资入股富创精密，目前持股2.87%，激励核心员工。
子公司涉及海内外。拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、研究院、沈阳强航5家境内控股子公司，美国富创、日本富创2家境外全资子公司，上海广川、芯链融创2家境内参股公司。境内子公司主要负责精密零部件的研发、生产、销售，境外子公司主要协助公司产品研发及与日本、北美客户的业务沟通，不参与直接生产经营活动。
1.3主营业务：营收增长迅速，净利润持续提升
营收快速增长。1)营业收入：-年营收CAGR55%。年营业收入8.4亿元，同比增长75%。年上半年营业收入6.0亿元，同比增长73%。2）营收构成：产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类，年结构零部件占比42%，结构零部件是公司最早开拓的产品，贡献公司第一大营收来源，工艺零部件营收占比21%，是第二大营收来源，模组产品和气体管路是公司近几年新开拓产品，营收占比分别为19%、16%。3）主营产品主要应用于半导体设备。年产品应用于半导体设备营收占比达88%，应用于制造显示面板、光伏产品等泛半导体设备领域的营收占比12%。
对单一大客户依赖降低，受益国产替代，大陆占比逐年提升。中国大陆客户包括北方华创、上海微电子、拓荆科技、中科信装备、中微公司、华海清科、北京屹唐，海外客户包括美国客户A、日本TEL、日本DAIHEN、日本TOCALO、日本VTEX、ASMI、瑞士VAT、日本HITACHIHigh-Tech等。1）对客户A的依赖逐年降低。年前五大客户分别为客户A、北方华创、华海清科、客户C、拓荆科技，销售额占比分别为56%、19%、5%、3%、2%。客户A是公司第一大客户，//年第一大客户A营收占比69%/66%/56%，考虑前五大客户中帆宣科技和TOCALO的最终客户均为客户A，最终销往客户A的营收占比为75%/74%/58%，对客户A的依赖较大，但比重逐年下降，另外北方华创、华海清科等大陆设备厂的营收贡献明显提升。2）受益国产替代，大陆占比快速提升。-年内销收入CAGR%，外销收入CAGR39%，-年中国大陆营收占比不超过25%，年中国大陆营收占比39%，海外营收占比61%。公司既能享受全球半导体发展机遇，还能享受大陆国产替代红利。
受益行业高景气+规模效应凸显，毛利率、净利率有所回升。1）近两年毛利率、净利率回升。年销售毛利率32.0%，销售净利率14.4%。年上半年，行业景气度旺盛、公司产能紧张，聚焦附加值产品订单，毛利率同比提升，同时公司的规模扩大，规模效应凸显，净利率有所回升。年毛利率-13%，主要是因行业景气度弱，并且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利率处于较低水平。但年和年随着行业景气度回升带动产能利用率提高，公司毛利率同比年大幅提高。2）内外销毛利率差距逐渐缩小。年外销毛利率34%，内销毛利率26%，外销毛利率高于内销，但差距逐年缩小，一方面，外销产品应用的设备更先进，同时外销客户对供应商需保证一定的毛利率水平，从而保障供应链稳定，另一方面内销客户考虑设备技术差距，需通过降低采购成本来保证自身产品的成本优势，而公司为保障大陆半导体设备产业链也接受一定内销产品的低毛利率定价。年，公司内销毛利率为负，主要原因系产能利用率受行业景气度影响处于“谷底”，为提高产能利用率，公司承接了境内客户较多附加值偏低但能覆盖变动成本的光伏订单。
净利润快速提升。归母净利润呈负值，主要受产能利用率及预投产能转固大幅增加折旧与摊销的影响。受益行业景气回升，-年归母净利润恢复快速增长，年归母净利润1.3亿元，同比增长35%。
主营业务成本中直接材料占比上升，其他费用占比下降。-年，直接材料成本占比为40%、57%、61%，直接材料占比逐年提升，主要是因模组产品和气体管路产品营收占比扩大，因为与工艺和结构零部件相比，模组产品和气体管路的直接材料占比更高、生产周期更短。另外随着公司产能利用率不断提升，直接人工和制造费用成本占比整体呈下降趋势，规模效应明显。
1.4研发投入：研发费用稳步上升，多次承担重大科研项目
研发费用自年以来稳步增长，研发费用率高于行业平均水平。1）研发费用：年，公司投入研发费用为0.7亿元，同比增长%，主要是随着业绩提升，增加研发投入为后续发展提前储备。2）研发费用率：年公司研发费用率为9%，年京鼎精密、超科林为4%、1%。公司研发费用率明显高于超科林、京鼎精密，一方面是可比公司规模远大于公司规模，另外公司重视产品研发。
多次承担重大科研项目，积极与高校、科研机构合作研发。1）重大科研项目：公司于年承担国家“02重大专项之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，年承担国家“02重大专项”之“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目；年承担国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用。2）与高校、科研院所合作：公司与中国科学院沈阳自动化研究所、中国科学院金属研究所、大连理工大学、哈尔滨工业大学、东北大学、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司具有合作研发项目。
2、全球市场超亿美金，大陆国产替代空间广阔
2.1行业规模：半导体设备关键构成，全球市场超亿美金
设备厂“轻资产”，零部件是设备的关键构成。1）设备厂“轻资产”。在设备厂商多采用轻资产运营模式，类似于集成商，主要专注于研发、整体生产装配和测试，无需投入大额机器设备。从大陆半导体公司的非流动资产占总资产的比率看，晶圆厂、封测厂整体在50%+，而设备厂平均10%-30%左右，与设计公司类似，设备厂的固定资产投入程度较低。2）零部件是设备的核心构成。零部件是设备的上游，其性能、质量和精度直接决定设备的可靠性和稳定性，因此半导体设备升级迭代很大程度上依赖精密零部件的技术突破。从设备厂成本占比看，直接材料占比通常超过8成，直接材料主要是零部件。
年全球半导体设备零部件市场近亿美金，大陆设备零部件市场近亿美金。以使用对象划分，除了设备厂需要零部件外，晶圆厂也会使用辅材耗材类零部件。根据SEMI数据，年全球半导体设备市场亿美金，仅考虑设备厂商所需的零部件，以设备厂毛利率40%、设备的直接材料成本占比约80%计算，年全球半导体零部件市场亿美金。年中国大陆半导体设备市场亿美金，占全球的30%，是全球第一大半导体设备市场。按相同方法折算，年大陆半导体零部件市场规模亿美金。
2.2行业特点：行业高度分散化，认证壁垒高
通用外购件的技术要求高、国产化难度高。半导体零部件有多种分类方法，按照服务对象划分，零部件分为精密机加件和通用外购件。1）精密机加件国产化难度低。通常由设备厂自行设计，然后委外代工，一般只用于自己公司的设备上，国产化相对容易，这对其表面处理、精密机加工等工艺技术要求较高；2）通用外购件国产化难度高。通用零部件指需经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的标准化零部件，需要具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，因此国产化难度较高。
半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场分散、认证壁垒高的特点，国际厂商采用跨行业多产品线布局、并购为发展策略。
特点一：半导体零部件技术密集，要求严苛。半导体零部件要用于精密的半导体制造，对精度和可靠性要求高，在兼顾强度、应变、抗腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求的同时，同时还要保证批次的一致性、表面粗糙度、特殊表面处理、洁净清洗、一定的使用寿命等。
特点二：多学科交叉，每类产品技术要求不尽相同。零部件种类多、覆盖范围广、产业链长，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，如机械类、电气类等零部件种类，每一类产品的技术要求都有所不同。
特点三：市场碎片化，CR10仅50%。零部件种类多样，仅核心零部件就有二十种，一个产品甚至有多种型号，不同型号的工作原理存在显著差异，技术难度高，同时单一产品市场规模小，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术或者特点零部件产品，市场碎片化特征明显。从数据看，根据VLSI数据，全球半导体零部件市场的CR10只有50%，市场碎片化。年中国晶圆厂商采购的8-12寸晶圆设备零部件中，列示的零部件就有11种，其中采购金额最大的石英材料占比11%、采购金额仅为万人民币，相比设备整机，单个零部件的市场规模小。
特点四：生产模式呈现“多品种、小批量、定制化”的特点。半导体设备存在单价昂贵、定制化及出货量低的特点，使得零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。
特点五：认证要求严苛，达成合作后黏性高。零部件是设备的关键构成，设备厂对所选用的零部件要求严苛，若要成为合格供应商，一般需完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首件认证环节，方可获得量产特定首件的资格，通常全部认证过程持续2-3年，认证周期长，但是一旦导入、确定合作关系后，设备厂会与零部件供应商长期深度绑定。
特点六：跨行业多产品线发展+并购是国际厂商主要策略。1）跨行业多产品线发展。单一产品市场空间小+技术门槛高，很少有纯粹的半导体零部件公司，国际厂商产品布局跨多行业、多产品线。大厂如MKS，半导体产品包括气体压力计、射频/直流电源、真空产品、机械手臂等，产品也应用于工业制造、生命与健康科学等领域。2）并购整合扩大规模。单一产品技术门槛高，收购整合是拓展产品线的高效方式。大厂如Atlas（阿特拉斯科普柯，瑞典），年收购Edwards（爱德华，英国）、年收购Leybold（莱宝，德国）、年收购Brooks（布鲁克斯，美国），持续做大做强半导体用真空泵业务。
2.3大陆情况：国产化率低，加速替代中
核心零部件市场被美国和日本垄断。半导体零部件因种类多样，供应商分布在美国、日本、德国、英国、韩国等多个国家，根据ICWorld公布的半导体20个核心零部件的44个供应商，按照企业数量，46%是美国厂商，37%是日本厂商，12%是欧洲厂商。
大陆零部件国产化率低，大陆设备厂主要从海外采购。1）国产化率低。国产化率超10%的有石英件（Quartz）、气体喷淋头（Showerhead）、边缘环（EdgeRing）等少数几类，其余的国产化程度都比较低，特别是阀门（Valve）、规（Gauge）、密封圈（O-ring）等几乎完全依赖进口。国产化程度低主要系半导体零部件技术要求高，在精度、材料加工方面大陆厂商难以达到要求，同时市场细分化、规模小，吸引力低。2）大陆设备厂主要从海外采购。统计华清海科、中微公司等6家设备厂的前五大供应商，第一大、第二大供应商基本都是海外厂商，大陆厂商主要是第四大、第五大供应商，位次靠后。
种类多，不同零部件的国产化进度不一。零部件种类多，可分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类，其中机械类零部件的国产化率最高，电气类、光学类的国产化率最低。
本土化需求迫切，国产零部件导入速度明显加快，零部件厂商收入快速增长。年大陆半导体零部件厂商的相关收入同比增速仅0%-25%，但年，除华亚智能（GasBox产品今年开始贡献营收）外，大陆半导体零部件厂商的相关收入同比增速高达40%-%，如年富创精密内销收入同增%，外销收入同增37%，-年内销收入CAGR%，外销收入CAGR39%。
单一产品市场空间小，但大陆厂商渗透率极低，将充分受益国产替代。大陆主要的半导体零部件厂商中，仅富创精密是较为纯粹的半导体零部件供应商（年半导体营收占比87%），其他厂商下游覆盖领域广泛，半导体业务基数小、营收占比小，半导体零部件业务整体处于起步阶段，如江丰超80%营收来自靶材，年零部件开始放量，国力股份下游覆盖新能源、军工、半导体，年真空电容器（半导体主力产品）营收仅万，正帆科技的专注半导体零部件的子公司鸿舸年成立。半导体零部件种类多、市场分散、单一产品市场规模小，如国力股份的半导体真空电容器全球市场55亿元，半导体GasBox市场约50亿元，但考虑大陆厂商刚起步、份额仅个位数，叠加国产化速度加快，大陆半导体零部件厂商有望快速发展。
3、打造零部件平台型公司，产品对标全球龙头
3.1下游客户：覆盖海内外龙头，国产替代加速
客户覆盖海内外设备龙头，近几年大陆客户导入数量快速提升。1）海外市场：客户A是全球半导体设备龙头，公司自年设立对标客户A的供应商管理标准，年成为客户A的合格供应商，实现对客户A的量产供货，年成为客户A的战略供应商，客户A中供应同类产品的供应商有京鼎精密、超科林等国际厂商，无其他内资厂商。公司后续又陆续成为东京电子、VAT、ASMI、HITACHIHigh-Tech等客户的合格供应商。2）大陆市场：公司是北方华创、芯源微、拓荆科技、中微公司、华海清科等设备厂的合格供应商，年成为北方华创的战略供应商。近两年因国产替代加速，公司导入大陆客户的数量明显增加，如年进入中微、华海、凯世通、屹唐股份等大陆设备公司。
3.2产品类别与应用：四大类产品，全面覆盖半导体前道环节
公司专注金属零部件，部分产品已进入7nm及以下高端制程。1）业务模式。按照是否参与设计，公司业务模式可分为“由客户提供图样”和“与客户联合设计”，年“由客户提供图样”营收占比98%，“与客户联合设计”占比2%，“与客户联合设计”的占比较年有所提升。由公司参与设计的公司有客户C和凯世通，其余均为客户提供图样，公司进行生产制造。在客户提供图样的模式中，公司也会根据图样提供优化方案。2）专注金属零部件，擅长铝合金材料。目前仅涉及金属零部件，铝合金材料见长，还有部分不锈钢产品。从原材料采购金额构成看，年铝合金材料（主要是6系铝）采购占比27%，是公司第二大采购材料，另外随着气体管路和模组产品业务规模扩张，机械标准件和电子标准件的采购占比逐年提升。3）部分产品进入7nm及以下制程。部分腔体、内衬、匀气盘等已应用于7纳米制程中，公司是全球为数不多可以提供7nm及以下制程用零部件的厂商。年公司7nm制程零部件收入占比为2%，较年有所降低，一方面是因为年TOCALO向公司采购量较大，但年减少了7纳米内衬的采购，另一方面是因内销收入大幅提升，内销产品均应用于7纳米以上制程。
公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类产品，多品类可帮助客户降本增效。工艺零部件和结构零部件、气体管路是采购金属原材料，按照图纸生产制造，模组产品是将工艺零部件等自制件与外购件进行装配，外购件主要是机械标准件和电子标准件。公司是从相对简单的结构零部件延伸到工艺零部件，近五年又开始延伸至气体管路与模组。客户向公司进行多品类产品采购，可避免对单一精密零部件生产厂商分别认证，实现一对多产品质量管控，降低采购时间成本和管理成本，同时，也有利于提升客户的产品效能，减少不同精密零部件提供商产品之间的磨合。公司年均向客户交付首件种类超过种，首件实现量产种类超过种。
从技术难度看，工艺零部件技术要求最高，气体管路工艺制程标准化，模组产品是基于自制件。1）工艺零部件，应用于腔体内、与晶圆直接接触，技术要求最高，工艺制程复杂。2）结构零部件，在设备中起连接、支撑等作用，工作环境是在腔外、不与晶圆直接接触，因此技术要求低于工艺零部件，主要是对机加工的精度要求高，整体工艺制程相对简单。3）气体管路，连接气源与反应腔，与工艺、结构零部件生产工艺有较大差别，工艺制程相对标准化，同样具备较高技术要求。4）模组产品=自制件+外购件，需要自制件、组装后的模组整体均能满足客户要求。
从毛利率看，工艺零部件气体管路结构零部件模组产品。年，毛利率从大到小依次是工艺零部件（34.0%）气体管路（33.9%）结构零部件（32.4%）模组产品（22.2%），工艺零部件难度最高，毛利率最高，模组需要外购电子标准件、机械标准件，外购原材料的成本占比较高，因此毛利率偏低。
从应用领域看，87%营收来自半导体设备，覆盖所有前道设备。年半导体零部件营收贡献87%，非半导体（主要是显示面板）零部件营收贡献13%。半导体设备中，零部件可应用于覆盖高温扩散、光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光，其中刻蚀、薄膜沉积、离子注入实现四大产品全覆盖。
3.3技术实力：掌握零部件三大核心技术
通过自主研发掌握三大核心技术。公司通过自主研发，掌握了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接等核心技术，产品基本均涉及精密机械制造、表处、焊接等技术，但不同产品涉及的核心技术具体种类、工序顺序等都存在差异，零部件产品的多品种、定制化特征显著。
采用离散型制造模式提高首件交付速度，提升柔性化生产能力。，采用离散型制造模式。首件验证是量产的基础，既好又快地向客户交付首件是公司核心竞争力之一，针对零部件产品多品种、小批量、定制化的特点，公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，使得生产效率大幅提高，首件交付周期大幅缩短。公司年均向客户交付首件种类超过种。同时，公司不断完善智能化、柔性化制造模式，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。
公司产品性能优异，对标海外，是全球为数不多的通过国际主流设备厂认证的大陆企业。工艺零部件代表性产品通过主流国际客户认证的除富创精密外，还包括美国厂商、日本Tocalo、台湾京鼎精密、韩国Lones公司，并无内资企业。结构零部件代表性产品中，托盘轴、铸钢平台、定子冷却套有富创精密、靖江先锋、托伦斯等境内厂商为主流国际客户供货，而流量计底座、冷却板除富创精密外尚无内资企业供货。模组产品中仅有离子注入机模组有少量境内厂商可为主流国际客户供货，其余代表性产品除富创精密外均无其他内资企业供货。气体管路产品供应商主要包括美国超科林、富创精密以及少量日本厂商，目前尚无其他内资企业。
3.4市场空间：大陆市场超60亿美金，份额提升空间广阔
全球市场超亿美金，大陆市场超60亿美金，公司份额不足1%。年全球市场超亿美金，大陆市场67亿美金，公司的全球、大陆市占率均不足1%，发展空间广阔。分产品看，公司在工艺和结构零部件的市占率稍高于模组和气体管路的市占率。公司虽在大陆领先，但与京鼎精密、超科林等国际企业的营收体量对比，公司业务规模仍然偏小，提升空间大。
3.5产能情况：前瞻布局产能，新建产能将释放
公司工艺及结构零部件生产流程中，精密机械制造是关键工序之一，该工序所需使用的关键设备包括五轴加工中心、卧式加工中心和立式加工中心等，这些关键设备是影响公司工艺及结构零部件产能的重要因素，公司自年起预投产能，年大量设备验收转固，但因受半导体行业景气度波动及中美贸易摩擦影响，当年下游需求未按预期增长，产能利用率较低。年公司扩大沈阳工厂产能，年沈阳工厂基本满产，其中工艺及结构零部件产能利用率达90%，气体管路产能利用率达63%，年启动南通和北京扩产，其中南通产能为IPO募投项目，预计年南通工厂满产。公司产品供不应求同时产能利用率处于高位，新建产能释放将带动业绩高增。
四、盈利预测
设备厂采用净资产模式，零部件是设备的核心上游。年全球半导体设备零部件市场近亿美金，大陆设备零部件市场近亿美金。核心零部件市场被美国和日本垄断，大陆国产化率极低，目前零部件本土化需求迫切，国产零部件导入速度明显加快，零部件厂商收入有望快速增长。
富创精密是大陆半导体零部件领头羊，是大陆较为纯粹的半导体设备零部件供应商，工艺完备、产品多样，受海内外设备龙头认可，公司稀缺性强。大陆零部件大市场、低自给，目前本土化进程明显加速，随着公司新建产能释放，公司有望充分受益国产替代机遇，同时享受全球半导体产业发展红利，公司成长性优。公司四大类产品的盈利预测如下：
结构零部件：结构零部件是公司最早开拓的产品，贡献公司第一大营收来源，预计22/23/24年公司收入为5.86/6.74/8.43亿元，随着大陆占比提升，预计毛利率有所下滑，22/23/24年毛利率为37%/35%/31%。
工艺零部件：工艺零部件技术要求最高，贡献公司第二大营收，预计22/23/24年公司收入为2.88/3.31/4.14亿元，随着大陆占比提升，预计毛利率有所下滑，22/23/24年毛利率为19%/18%/16%。
模组产品：是公司近几年新开拓产品，预计22/23/24年公司收入为3.50/5.24/8.39亿元，因新建厂房摊销折旧等，预计毛利率有所下滑，22/23/24年毛利率为31%/29%/29%。
气体管路：是公司近几年新开拓产品，预计22/23/24年公司收入为2.99/4.48/7.17亿元，因新建厂房会摊销折旧等，预计毛利率有所下滑，22/23/24年毛利率为34%/32%/32%。
期间费用率预测：新建产能释放，公司营收规模不断扩大，规模效应有望带动期间费用率稳步下行，但考虑人员增加、股权激励计划产生一定激励费用，预计//销售费用率分别为1.7%/1.8%/1.8%，管理费用率分别为7.0%/7.0%/7.0%，//研发费用率分别为7.5%/7.8%/7.8%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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