（报告出品方/分析师：浙商证券蒋高振厉秋迪）
1.富创精密：国内半导体设备零部件龙头企业
1.1深耕十余载，打造世界一流半导体设备零部件供应商
专注半导体设备精密零部件十四载，产品通过国际顶级设备厂商验证。
年，由沈阳先进、辽宁科发和Fortrend共同出资设立沈阳富创精密设备股份有限公司，主营业务面向半导体零部件市场，/年公司先后打开国际/国内市场，开始为国际/国内半导体设备龙头客户提供产品和服务。
年，公司承担02专项“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，并于年验收。
年，公司产品品类进一步拓宽，开始为国际半导体阀门领域领军企业提供产品及服务。
历经14年的发展，公司累计通过全球半导体设备龙头公司39项大类特种工艺认证，在其半导体设备精密零部件供应商中位居前列。
主要产品涵盖工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路，细分品类持续拓宽。
经过多年研发实践，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等关键制造工艺上能力领先，产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类。
公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准，已打入全球半导体设备龙头主流公司供应链体系。同时，公司具备多品种、小批量、定制化制造能力，并可实现在严苛的半导体级别质量体系下的高生产效率。
沈阳先进持有22.55%股份系公司第一大股东，郑广文为公司实控人。
截至招股说明书签署日，沈阳先进、宁波祥浦、上海国投是富创精密前三大股东，合计持股62.33%，其中沈阳先进持股22.55%，为公司第一大股东，其他股东持股比例相对分散；实际控制人为郑广文，直接或间接持有34.03%的股份。
富创精密共有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航5家境内控股子公司，美国富创、日本富创2家境外全资子公司和上海广川、芯链融创2家境内参股公司。
1.2公司经营持续向好，成长性与确定性兼备
年营收大幅增长至8.43亿元，yoy+75.21%，盈利能力持续向好。-年行业景气度回升及半导体设备国产化趋势驱动公司业绩大幅提升，公司营收从2.25亿迅速增长至8.43亿元，CAGR55.34%。
盈利能力方面，由于/年行业景气度羸弱且公司产能规模较小扣非归母净利润为负数，后续随着行业景气度攀升及公司产能利用率提升，规模效应初步显现，公司盈利转亏为盈，年扣非归母净利润突破万元，yoy+.78%。公司作为掌握多项核心技术的半导体设备零部件龙头，在国产替代逻辑下，国内业务有望进一步提升。
毛利率水平高于行业成熟可比公司，期间费用率稳步下降。
报告期内，随着行业景气度回升带动产能利用率提高，公司毛利率从17.18%增至32.04%，高于可比公司京鼎精密和超科林的平均毛利率（21.64%），且近两年保持相对稳定。
期间费用率稳步下降，主要源于半导体行业回暖对公司营业收入快速增长的带动作用，规模效应逐步体现。但由于公司规模较小，毛利率波动略大于可比公司。
公司在手订单充沛，存货持续攀升，预收账款/合同负债快速增长。
公司经营情况持续向好，下游客户需求旺盛，不断消化备货和合理排产，存货周转率逐年提升。年底公司存货账面余额2.79亿元，yoy+81.06%，在产品及半成品/发出商品占存货的比例均有所上升，库存商品占比下降较多。
预收账款/合同负债快速增长，年合同负债达0.19亿元，同比增长%，在手订在手订单充沛，公司快速成长能见度高。
2.半导体设备零部件：市场空间广阔，国内企业0→1快速成长
2.1设备零部件是半导体行业基础，品类繁多/技术壁垒较高
半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑。半导体设备拥有多个核心子系统，如光刻、刻蚀、薄膜沉积设备等，每个子系统都需多种零部件支撑。
半导体精密零部件属于半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，连接上游原材料和重要制造，是国内半导体产业“卡脖子”的环节之一，支撑着半导体设备行业及整个集成电路产业。
半导体设备成本构成中精密零部件价值占比较高，细分品类繁多。
半导体设备厂商多为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。根据厂商公开披露信息，设备成本构成中一般90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），对精密零部件的精密度、洁净度、耐腐蚀性能、耐击穿电压性能等具有超高要求。
先进制程推动精密零部件工艺技术要求提升。
半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，同时简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。
随着晶圆制造向7nm及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格、零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。
零部件新技术又进一步推动先进制程半导体设备的工程化和量产化。
半导体设备的升级迭代依赖于精密零部件的技术突破，新工艺与新技术致力于满足产品在精密度、洁净度、耐腐蚀性、耐击穿电压等方面的更高要求，并实现较高的生产效率，主要包括精密机械制造技术/表面处理特种工艺技术/焊接技术。
精密机械制造技术：围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，通过精准把控机械制造精度和加工材料，来高质量输出高精密产品。
表面处理特种工艺技术：分为干式制程和湿式制程，前者包括抛光、喷砂及喷涂等；后者包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。
焊接技术：不仅用于在结构上满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要从焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面实现精密零部件焊接区域零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证产品性能及使用寿命。
2.2零部件是半导体设备成本主要构成，全球市场有望突破亿美元
晶圆厂扩产订单驱动半导体设备景气度高企，年半导体设备市场规模超千亿美元。
新能源汽车、数据中心等半导体下游需求催生晶圆厂扩产意愿，从而驱动上游半导体设备及零部件厂商产能利用率提高。
SEMI数据显示，年全球半导体设备市场达亿美元，yoy+44.10%，预计年整体市场规模将达到亿美元。年中国大陆是全球最大的半导体市场，设备销售额高达.2亿美元，市场占比达28.86%。
半导体零部件市场规模将超亿美元，占半导体设备成本超50%。
根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，头部半导体设备公司毛利率在40%-45%之间，则成本占销售收入为55%-60%，主流公司成本构成中物料（即不同类型的精密零部件产品）成本一般占总成本的90%，因此物料成本约占销售收入的50%-55%。
根据SEMI数据并采用中间值52.5%进行测算，年预计半导体设备市场亿美元，可得出半导体设备零部件市场规模将超过亿美元，增长空间巨大。
保守估计富创精密涉及的半导体设备精密零部件市场年规模有望突破亿美元，超过全球半导体设备市场规模的20%。
根据公司招股书所披露的相关信息及SEMI数据进行测算，公司四类主营产品在薄膜沉积设备、刻蚀设备市场中价值达到34%/40%，年半导体设备全球市场规模有望超过亿美元，公司主要产品品类在全球半导体设备市场中价值提升，整体有望突破亿美元，约占全球半导体设备市场规模的22%。
当前精密零部件国产化率较低，存在较大国产替代空间。
芯谋研究数据显示，年中国大陆8-12寸晶圆产线前道设备零部件采购金额超10亿美元，其中本土厂商采购金额约为4.3亿美元，其中石英、射频发生器和泵三类的采购占比超10%。当前我国半导体设备核心零部件自给率仍然较低，仅石英、边缘环和反应腔喷头国内自给率高于10%，整体自给率仍低于半导体设备、材料，替代空间更具弹性。
随着国产设备市场规模的快速成长，驱动半导体零部件需求快速放量，半导体零部件景气度快速提升。
机械类零部件市场占比最高，富创精密多赛道产品进入国际供应链，整体国产化率仍然较低。
目前各细分品类精密零部件市场国内厂商均有涉足，但细分市场的国产化率差距较大，机械类/机电一体类零部件市场在国内已出现能够进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，而电气类/光学类零部件市场尚未有国内企业进入国际半导体设备厂商行列，国产化率低。
全品类精密零部件均呈现功能复杂的高端产品尚未国产化或水平较低的现象，国内厂商在核心模块仍有较大前进空间。
2.3全球半导体设备零部件企业格局相对分散，主要集中于美日欧
全球视角：市场主要以欧美日为主，京瓷、Edwards、UCT、MKS、Ichor处于头部领先地位。半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只